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DPA/竞品剖析

 

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粉碎性物理剖析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA,是为了验证元器件的设计、布局、质料和制造质量能否满意预定用处或有关范例的要求,按元器件的消费批举行抽样,对元器件样品举行非粉碎性剖析和粉碎性剖析的一系列查验和剖析的全历程。DPA剖析技能可以提早辨认器件潜伏的质料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷引发元器件生效的工夫是不确定的,但所招致的结果是严峻的。

 

DPA的目标

以防备生效为目标,防备有显着或潜伏缺陷的元器件上机利用;

确定元器件在设计和制造历程中存在的毛病和工艺缺陷;

评价和验证供货方元器件的质量;

提出批次处置惩罚意见和革新步伐。

 

DPA实用范畴

高牢靠性要求范畴,如航空、航天、通讯、医疗东西、汽车电子;在电子产物中列为要害部件或紧张件的元器件;大范围利用的元器件。

 

DPA检测项目

内部目检 键合强度 X射线检测
超声波扫描 密封实验 开封

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展开DPA剖析的阶段

器件选型认证

- 差别提供物料差别比拟

- 提早辨认牢靠性危害点,实时革新

- 质量排序

消费进货查验

- 供货方提供真伪保证

- 来料查验外部缺陷查抄

- 缺陷危害阻拦,制止上线消费

挑选实验

- 器件牢靠性评价

- 功效测试ok,器件恒久危害辨认

- 牢靠性危害阻拦

生效剖析

- 疾速危害评价

- 替换物料评价

- 整改方案疾速订定,低落维护和整改本钱



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