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切片剖析

 

金属/非金属质料切片剖析 电子元器件切片剖析 印制线路板/组装板切片剖析

 

扼要先容

切片剖析技能在PCB行业中是最罕见的也是紧张的剖析要领之一,通常被用作品格判断和品格非常剖析、查验电路板品格的优劣、PCBA焊接质量检测、探求生效的缘故原由与办理方案、评价制程革新,做为客观查抄、研讨与果断的凭据。对付外层品格大概表面不良,可以经过光学检测仪大概目检举行判断;但对付压合后的內层大概孔的品格确认,则需要经过切片举行品格判断和对不良的缘故原由作出开端剖析。切片剖析是举行PCB/PCBA生效剖析的紧张技能,切片质量将间接影响生效部位确认的正确性。

 

使用范畴

电子行业、金属/塑料/陶瓷成品业、汽车零部件及配件制造业、通讯设置装备摆设、科研机构等。

 

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