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生效剖析

 

PCB/PCBA生效剖析 金属质料及零部件生效剖析 电子元器件生效剖析
高分子质料生效剖析 复合质料生效剖析 涂/镀层生效剖析

 

1、简介

随着电子产物的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产物的技能程度、质量要求也面对严厉的挑衅,PCB的设计与消费加工及组装历程中必要更严酷的工艺与原质料的控制。现在由于尚处于技能和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的了解另有较大差别,于是雷同泄电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的生效每每产生,常惹起提供商与用户间的质量责任纠纷,为此招致了严峻的经济丧失。经过对PCB及PCBA的生效征象举行生效剖析,经过一系列剖析验证,找出生效缘故原由,发掘生效机理,对进步产物质量,革新消费工艺,仲裁生效变乱有紧张意义。

 

2、办事工具

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产物的焦点部件, PCB&PCBA牢靠性间接决议了电子产物的牢靠性。为了包管和进步电子产物的质量和牢靠性,对生效举行片面的理化剖析,确认生效的内涵机理,从而有针对性地提出改进步伐。

 

意彩龙虎和征询具有深沉的板级生效剖析技能本领、齐备的生效剖析本领、巨大的剖析案例数据库和专家团队,为您提供优质快捷的生效剖析办事。

 

3、生效剖析意义

1. 资助消费商相识产物质量状态,对工艺近况剖析及评价,优化革新产物研发方案及消费工艺;

2. 查明电子组装中生效基础缘故原由,提供有用的电子组装现场工艺革新方案,低落消费本钱;

3. 进步产物及格率及利用牢靠性,低落维护本钱,提拔企业品牌竞争力;

4. 明白惹起产物生效的责任方,为法律仲裁提供根据。

 

剖析过的PCB/PCBA品种:

刚性印制板、挠性印制板、刚挠联合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

 

4、重要针对生效形式(但不限于)

PCB生效剖析 PCB生效剖析
爆板/分层/起泡/外貌净化 开路、短路
PCB生效剖析 PCB生效剖析
焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐化迁徙:电化学迁徙、CAF

 

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5、常用生效剖析妙技

身分剖析:

显微红外剖析(Micro-FTIR)

扫描电子显微镜及能谱剖析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱(AES)

飞行工夫二次离子质谱仪(TOF-SIMS)

热剖析技能:

差示扫描量热法(DSC)

热机器剖析(TMA)

热重剖析(TGA)

静态热机器剖析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光闪射法)

 

离子干净度测试

NaCl当量法

阴阳离子浓度测试

应力应变丈量与剖析

热变形测试(激光法)

应力应变片(物理粘贴法)

粉碎性检测:

金相剖析

染色及渗入渗出检测

聚焦离子束剖析(FIB)

离子研磨(CP)

无损剖析技能:

X射线无损剖析

电功能测试与剖析

扫描声学显微镜(C-SAM)

热门侦测与定位

 

生效复现/验证

 

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