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生效剖析

 

PCB/PCBA生效剖析 金属质料及零部件生效剖析 电子元器件生效剖析
高分子质料生效剖析 复合质料生效剖析 涂/镀层生效剖析

 

1、简介

技能的全新要求和产物的高要求化,而客户对高要求产物及工艺明白纷歧,招致高分子质料断裂、开裂、腐化、变色等之类生效频仍呈现,常惹起提供商与用户间的责任纠纷,招致严峻的经济丧失。进而越来越多的企业、单元对付高分子质料生效剖析有了一个全新的要求,不再因此往的间接调换等通例本领,而必要经过生效剖析本领查找其生效的基础缘故原由及机理,来进步产物质量、工艺革新及责任仲裁等方面。

 

2、办事工具

高分子质料消费厂商:深化产物生效孕育发生大概缘故原由的设计、消费、工艺、贮存、运输等阶段,穷究其生效机理,为提拔产物良率及优化消费工艺方面提供根据。

组装厂:责任仲裁;革新组装消费工艺;对提供商来料查验品格方面提供资助。 

经销商或署理商:为品格责任提供有利证据,对其责任举行公平界定。

零件用户:革新产物工艺及牢靠性,进步产物焦点竞争力。

 

3、生效剖析意义

1)查明高分子质料生效基础缘故原由,有用提收工艺及产物设计等方面革新意见;

2)提供产物及工艺革新意见,提拔产物良率、牢靠性及竞争力;

3)明白产物生效的责任方,为法律仲裁提供根据。

 

4、重要生效形式(但不限于)

断裂、开裂、腐化、分层、起泡、涂层零落、变色、磨丧失效等。

 

质料生效剖析 质料生效剖析
塑料外框发黄生效 塑料毗连器开裂生效
质料生效剖析 质料生效剖析
IC分层生效 多层油墨零落生效
断裂生效
电梯按钮PC外框断裂生效

 

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5、常用生效剖析妙技 

质料身分剖析方面:

傅立叶变更显微红外光谱剖析(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱剖析(SEM/EDS)  

X射线荧光光谱剖析(XRF)

气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

核磁共振剖析(NMR)

俄歇电子能谱剖析(AES)

X射线光电子能谱剖析(XPS)

X射线衍射仪(XRD)

飞行工夫二次离子质谱剖析(TOF-SIMS)

 

生效剖析 生效剖析

 

生效剖析 生效剖析

 

质料热剖析方面:

差示扫描量热法(DSC)

热重剖析(TGA)

热机器剖析(TMA)

静态热机器剖析(DMA)

 

生效剖析

 

质料裂解剖析方面:

凝胶渗入渗出色谱剖析(GPC)

熔融指数测试(MFR)

 

质料断口剖析方面:

体式显微镜(OM)

扫描电镜剖析(SEM)

 

质料物感性能测试:拉伸强度、弯曲强度等

 

生效复现/验证

 

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