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电子产物无损检测本领先容(二):怎样准确地挑选无损检测本领?

2019-01-21  欣赏量:47

 

在上篇文章中我们讲到了C-sam、X-ray、CT的原理以及在电子产物无损检测中基本的使用,本日我们来详解上篇文末的题目:怎样准确地挑选无损检测本领?

 

电子产物无损检测本领的挑选

 

第一步:明白产物信息与测试目标

起首,当我们拿到待测的产物时,第一步要做的便是要清晰产物的大小,质料,分量,布局等基本信息。

然后要明白测试的目标是什么?

装置题目、激光焊接题目、线路毗连题目、元件焊接题目、芯片题目,照旧元器件外部题目?同时存眷点有哪些,比方对付外部缺陷题目,是只想检测出其外部能否存在缺陷照旧想明白缺陷的尺寸?

对付已知信息的驾驭,有助于我们更正确的举行挑选。

比方,意彩龙虎和检测实行室曾做过一同案例,客户送检产物为某汽车车窗玻璃起落开关构件,必要对要害塑胶构件的气孔砂眼举行检测。这里有一个要害的信息,该产物为布局件且是塑胶材质,外部是不规矩的,因而C-sam、X-ray都不实用,故挑选利用CT扫描来举行检测,失掉如下图示。

 

 

第二步:确定题目的范例

有了上述基本信息简直认,我们对付产物题目举行分类,明白产物必要测试的是哪一范例的题目,点的题目?线的题目?面的题目?

1.点题目:气孔、异物、焊点查抄等

比方:PCBA上元件焊点非常检测

 

 

2.线题目:线路外部缺陷、毗连题目等

比方:PCBA板检察外部线路毗连状态

 

 

3.面题目:层与层的题目等

比方:IC芯片外部能否存在分层

 

 

在现实中还碰面临更为庞大的、相互之间搭配的题目范例:

4.点与面题目:LED灯珠焊接点形态

 

 

5.点与点题目:电线橡胶的添补汽泡

 

 

6.线与线题目:电感线路能否断裂

 

 

7.面与面题目:接插件外部打仗状态

 

 

第三步:准确挑选无损检测要领的准绳

经过以上两步,我们一是对产物的基本信息与测试目标举行了确定;随后又对产物针对性的举行剖析,失掉产物的题目范例。

末了一步,怎样挑选准确的测试本领呢?

颠末上篇文章,我们对C-sam、X-ray、CT的原理和特点举行了如下小结:

 

无损检测 

 

2.联合C-sam、X-ray、CT的功能,我们失掉准确挑选无损检测本领的准绳:

(1)对付通常环境下,单纯的点、线、面题目。

· 点的题目(气孔、砂眼、气泡、异物、残杂等),利用 X-ray方便快捷,CT重要使用在必要准确丈量点缺陷占总体的比率或点缺陷准确的尺寸。

· 线题目(独自的线断裂题目),布局简朴的利用2D X-ray疾速有用,布局庞大的利用CT正确。

· 面题目(芯片外部层与层之间的缺陷),利用C-sam。

(2)对付庞大型的题目范例。

·点与面题目(重要触及焊点虚焊,分层等)CT正确,X-ray可做疾速开端判断。

·点与点题目,布局上的点与点题目利用CT居多,立体上的点与点利用2D X-ray居多。

·线与线题目,多利用CT举行缺陷剖析。

·面与面题目,布局缺陷、非密封性的层与层之间缺陷利用CT,C-SAM重要应该在芯片外部层与层之间的缺陷查抄。

 

无损检测本领使用的典范案例

上面,我们就经过案例来对上述的无损检测本领挑选准绳举行验证息争析。

案例一

产物:芯片

测试目标:视察芯片外部有无非常

题目范例:触及了多个范例,线、点与面、面与面、线与线。

剖析:

起首利用X-ray举行一个疾速的判断。

 

 

基本无非常征象,但在X-ray下视察不到芯片外部环境,于是我们选用C-sam举行视察失掉如下图所示的分层环境。

 

 

由于只是相识其外部能否有异,到此即可,若需相识详细的非常点,我们实在可以举行CT扫描找到正确地位。

 

 

 

案例二

产物:PCBA

测试目标:BGA底部轻细连锡短路

题目范例:点与点题目

剖析:PCB属于细密度十分高的基板,在举行贴片的时间稍不细致就很容易形成BGA连锡的环境产生,起首能确定的是,这是点与点的题目(BGA焊点),加之样品自己属细密度高的产物,因而我们挑选CT来举行扫描,即可以清楚的观察到连锡的地位,还能对缺陷地位准确丈量。

 

 

案例三

产物:电机

测试目标:电机电测发明开路,定位生效点——线路断裂的详细地位

题目范例:线题目

剖析:想确认能否是装置压接力渡过大,但压接部门被胶封,无法查抄。利用X-Ray重影严峻,末了利用CT扫描。定位到线路断路地位在其他中央,为工程师剖析生效缘故原由改正偏向。

 

 

案例讨论

案例1

送检样品为某LED芯片,必要对芯片处的焊接汽泡的漫衍环境、Bonding线的环境以及焊接点的环境举行检测,这时要用什么本领来检测?

案例2 

送检样品为某爆炸后的电池,必要视察电池的外部环境,要用到什么检测本领?

案例3

送检样品为某毗连器需查抄产物规格尺寸能否切合产物及相干尺度要求,必要用什么检测本领?

 

下篇文章将会为各人解答以上题目,

不见不散~

 

 

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