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电子产物无损检测本领先容(一):一个西瓜引发的思索

2019-01-21  欣赏量:64

怎样晓得一个西瓜的优劣?

最间接的要领是将西瓜切开视察,这就对西瓜自己形成了粉碎,在检测范畴叫做对产物举行了粉碎性实验。

但究竟上在挑瓜的时间是不容许一个个切开来看的,这时就必要用无损的方法举行查抄,比方用手敲西瓜的外貌,听声响来果断。

 

无损检测

(图片泉源:网络)

 

实在不止是西瓜,许多的时间在我们想相识某物品外部环境时都必要或只能用无损的本领举行检测并得出结果,比方一些细密的零部件产物外部能否存在裂纹、孔洞、断裂等缺陷。

 

我们都晓得电子产物的无损检测本领,罕见有C-sam、X-ray、CT这三种,但怎样能直观的区分、明白和使用它们呢?

 

小编本着深化浅出的准绳,将对这三个无损检测本领的原理和现实的挑选、使用举行片面剖析,让各人轻松得到电子产物无损检测妙技专题内容!

 

起首来直观报告C-sam、X-ray、CT这三者的原理和各从容电子产物检测中的上风使用。

 

一、原理先容

 

超声波扫描(C-SAM)

18世纪意大利教士,生物学家斯帕兰扎尼展现了蝙蝠能在暗中中飞行自若的秘密:它是用超声波的应声来确定停滞物的地位。由此,超声波以其优秀的功能(振动频率大于20KHz以上,人耳听不见,穿透性强,偏向性好等)进入了人们的视野。

 

无损检测

(图片泉源:网络)

 

随后,人类创造了种种使用超声波举行检测的仪器设置装备摆设,比方在产业检测范畴崭露锋芒的C-sam( 超声波扫描显微镜 )。其原理是用超声波穿透构件,当声波遇到差别密度或弹性系数的物质时会孕育发生反射波,经过盘算反射波成像来视察构件外部状态。原理和“敲西瓜”雷同,都是边敲边“看”产物的外部环境。

 

利用C-sam对QFP封装举行检测表示图

无损检测

(图片泉源:豆丁网—C-SAM超声波原理先容_(Sonix))

 

X-ray透视检测

1895年11月8日薄暮,德国维尔茨堡大学校长兼物理研讨所长处伦琴传授在研讨时,不测发明了一种由真空管收回能穿透物体的辐射线——X射线。

X射线有多强盛?X射线具有很高的穿透本事,能透过很多对可见光不通明的物质。原理是使用阴极射线管孕育发生高能量电子与金属靶撞击,在撞击历程中,因电子忽然加速,其丧失的动能会以X-Ray情势放出。大约就像是对西瓜拍了一张“透视照”,间接视察。

 

无损检测

 

无损检测

(图片泉源:意彩龙虎和检测)

 

对付产物无法用肉眼检察的地位,使用记录X-Ray穿透差别密度物质后其光强度的变革,孕育发生的比拟结果构成影像(即表现出待测物的外部布局),进而可在不粉碎待测物的环境下视察待测物外部有题目的地区。

 

CT扫描(3D X-ray)

随着对X-ray使用的不停加深,它的缺陷愈创造显起来:由于其是将三维平面的实物样品表现在二维的表现屏上成像,差别深度偏向上的信息都堆叠在一同,极易殽杂,而且对付产物的剖面布局也无法视察到。

由此,人们开端探寻能出现三维平面图像、具有高密度辨别率和地面间辨别率、可完成模仿断层扫描图像等功效的新的无损检测本领——CT扫描应运而生!

 

无损检测

(图片泉源:ZEISS)

 

CT技能能正确疾速地再现物体外部的三维平面布局,可以或许定量地提供物体外部的物理、力学等特性(如缺陷的地位及尺寸、密度的变革及程度、异型布局的型状及准确尺寸,物体外部的杂质及漫衍等)。就犹如间接将“西瓜”一刀一刀的切开看,只不外此时的“西瓜”是与西瓜这个实物完全同等的三维平面模子。

 

无损检测

二维断层图像

 

无损检测

三维平面图像

 

二、上风使用

至此,C-sam、X-ray、CT开端在无损检测范畴大放异彩。既然这三种本领在电子产物检测范畴使用遍及,那详细使用究竟是怎样的呢?

♦ C-sam在电子产物检测中通常用于视察芯片外部层与层之间的缺陷查抄和印制板基板的粘合水平。

♦ X-ray在电子产物检测中通常用于视察印制板的焊接质量和布局缺陷。

♦ CT在电子产物检测中通常用于视察焊接质量和布局缺陷。

 

但上述使用是对付一样平常环境而言的。许多时间为了包管结果的正确性,我们必要多种本领联合利用。

那么,此时呈现了一个题目:在电子产物检测中,怎样准确地挑选无损检测本领呢?

起首我们要明白产物的基本信息和检测的目标,然后凭据现实的题目范例,挑选最相宜的检测要领。

接上去,我们将在下篇文章“电子产物无损检测本领先容(二):怎样准确地挑选无损检测本领?”中,体系、直观的报告准确挑选无损检测本领的准绳和要领。

一步步和你一同缕清思绪,寻求办理题目的准确途径。每个步调都将以案例来解说,末了还将列出3个典范案例来与各人举行剖析讨论,快点击检察下篇内容吧~

 

 

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