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PCB可焊性题目的基础缘故原由怎样确定?

2018-11-16  欣赏量:504

印制电路板消费制造的历程中,焊接质量的优劣会间接影响零件产物质量的优劣。罕见的可焊性题目有:润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。

 

究其缘故原由,究竟是什么招致产物呈现此类焊接生效题目的产生呢?这触及到以下几个方面:

 

1.助焊剂、焊料等质料的质量能否满意要求。质料的功能和质量对产物的可焊性孕育发生影响。

 

2.焊接工艺的影响。如工夫、温度的把控,通常环境下温度越高润湿功能越好,工夫的是非会影响金属间化合物布局的构成。

 

3.元器件、PCB板自己的质量能否达标。差别批次的组件由于种种情况要素的影响,其功能和质量也会孕育发生相应的变革,元器件、PCB板也影响着零件的可焊性。

 

4.产物的外貌镀层对其润湿功能孕育发生影响。差别的镀层范例的可焊性是差别的,镀层老化严峻也会使得产物可焊性变差。

 

那么,我们怎样才气正确、高效的找到PCB产物呈现可焊性不良题目的基础缘故原由呢?

 

可焊性测试是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接功能做一个定性和定量的评价。无论是显着的焊接不良题目,照旧不易发觉、或将影响产物上锡本领的题目,都能经过测试发明,并找出基础缘故原由,资助企业高效确定消费装置后可焊性的优劣和产物的质量优劣。

 

同时,随着无铅工艺的遍及,使得对焊接质料和焊接工艺都提出了新的要求,可焊性测试作为质量办理体系中的一环,天然也开端变得须要起来!

 

因而,为了进步产物的焊接质量,我们必要对印制电路板举行迷信的可焊性测试!

 

以是,本日意彩龙虎和检测实行室和各人分享的内容便是印制板的可焊性测试。起首我们来相识一下相干的知识点:

 

可焊性测试

可焊性测试,英文是“Solderability”。一样平常指经过润湿天平法(wetting balance)这一要领对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接功能做肯定性和定量的评价。

 

当代电子产业的IC封装、电子元器件组装到印刷线路板等工艺都必要高质量的互通毗连技能,同时对高质量和零缺陷的焊接工艺也不停提出要求,因而可焊性测试的作用也就日益凸显。

 

(图片泉源:百度百科)

 

其原理是经过传感器感知巨大的力,联合工夫果断爬锡的力度和润湿的速率。详细为将样品置放于夹具上,经过夹具稳固毗连于传感器,将样品浸入设定温度下的锡膏,在此时期,经过传感器将力和工夫等数据传输到PC,经过软件构成曲线和数据文件,正确而且量化评价样品的可焊性优劣。

 

可焊性测试要领

国际上各大尺度构造IEC,IPC,DIN,JIS等保举了种种要领,如边沿浸焊实验、浮焊实验、波峰焊实验、润湿天平法实验等六项。

 

润湿天平法实验由于其精良的反复性和再现性,使其成为现在公认保举利用的举行定性和定量剖析的可焊性测试要领。上面我们就经过意彩龙虎和检测实行室做过的一同案例来展现可焊性测试之润湿天平法测试。

 

典范可焊性测试案例(润湿天平法测试)

 

意彩龙虎和检测实行室收到客户送检样品为某PCB样品,必要对某一指定地位举行可焊性测试,检测该地位的上锡本领。

 

检测情况:情况温度  22.3℃;  湿度  54%R.H

检测尺度:IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试

检测条件:

 

检测范畴:

 

提示:

1.这个发起的尺度已被建立为两层评代价式,此中A组越发严酷。A组的发起尺度比B组的发起尺度在大型焊接工艺方面实用的范畴更广。应该认可的是,B组的发起尺度也可以被大型焊接工艺完全接纳,但是这是在用户曾经确定了最好的发起组件集成历程的环境下。 

 

2. F(最鼎力大举实际值)=t·p·cosα-d·g·v(详见附录)

 

3. S(面积)={50%×3.0s×F(最大实际值)}-(2.0s×0.8×V)

 

附录:

t=焊料的外貌张力

p=样品的最大沉醉深度(以毫米为单元)

V=样品浸入最大深度时的体积(以立方毫米为单元)

α=最佳条件下的焊料润湿角度,即α=0°

g=重力加快度,即g=9.8m/s²

 

失掉检测曲线与数据:

(检测曲线)

 

 

(检测数据)

终极的到检测结果:

 

精良的可焊性是确保具有高焊接本领和高牢靠度的底子,因而对我们的产物举行可焊性测试非常须要!可焊性测试的测试尺度浩繁,意彩龙虎和检测实行室简朴摆列了部门,供各人参考:

J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试

J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试

IPC-TM-650 2.4.14金属外貌可焊性

IPC-TM-650 2.6.8 热应力实验

GB/T 4677 印制板测试要领

IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力实验

GB2423.28电工电子产物基本情况实验规程

GB2423.32电工电子产物基本情况实验规程

MIL-STD-202G 要领208H 可焊性实验

MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力实验

MIL-STD-883G 2003.7 可焊性实验

 

参考文献:

《可焊性、焊接本领和焊点牢靠性之评价和测试》——马学辉

《可焊性测试先容》——百度文库

 
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